国内半导体产业稳步扩容,从晶圆制造、芯片刻蚀到材料外延生长,整条产业链各类生产工序持续落地,不同制程所产生的工艺尾气成分差异明显,也让适配性强的废气处理柜成为产线配套建设里不可缺少的设备。很多企业在产线搭建阶段,都会纠结半导体工艺用什么废气处理柜,只有贴合制程属性、符合行业安全标准的Scrubber 废气处理柜,才能平稳完成尾气净化工作,保障产线正常运转与厂区环保达标。
半导体细分制程繁多,不同工序产生的尾气理化性质各不相同,通用型尾气处理设备很难满足全线使用需求。盖斯帕克长期聚焦半导体中小产线、中试研发线以及配套实验平台,专注围绕各类半导体工艺研发定制Scrubber 废气处理柜,依托多年行业实操经验,针对不同工序尾气特性划分对应的设备类型与处理工艺,能够精准匹配多样化半导体制程使用场景。
一、半导体制程尾气分类与对应处理需求
想要选对半导体工艺专用废气处理柜,首先要理清不同工序尾气的基础特点。干法刻蚀工序大多产生含氯、含氟类腐蚀性尾气,气体浓度波动幅度较大,对设备内部防腐结构要求偏高;化学气相沉积工序多排放硅烷、磷烷这类具备自燃特性的工艺尾气,使用过程当中安全防护配置需要更加完善;离子注入以及部分掺杂工序,会产生刺激性有毒尾气,侧重依靠分解吸附完成净化。
基于以上行业实际工况,半导体领域选用的Scrubber 废气处理柜,需要同时满足三大基础条件。第一就是工艺匹配度足够,能够依照尾气种类切换对应的净化模式;第二是运行稳定性良好,适配半导体产线长时间连续作业模式;第三是整体设计贴合行业规范,符合 SEMI-S2 以及国内相关工业环保生产标准,降低日常运营当中的各类风险。
二、适配半导体制程的 Scrubber 设备主流类型
结合盖斯帕克多年项目落地经验来看,目前适配半导体各类工艺使用的废气处理柜,拥有多款成熟品类,可对应不同生产场景灵活选用。首先是电热分解水洗一体式设备,这款设备多用于沉积、外延等高危气体使用工序,依靠高温分解搭配水分子吸附完成尾气处理,能够承接大流量尾气处理工作,适合长期不间断运行的量产工序,也是半导体高危尾气治理当中应用较多的设备款式。其次是干式吸附型废气处理柜,整体结构设计简洁,日常运维流程简单,大多应用在干法刻蚀、扩散等常规工序当中,能够减少废水产出,贴合厂区节能化生产规划,日常使用当中维护成本相对平和。除此之外还有高温催化型设备与等离子水洗设备,前者多用于含氟尾气集中治理场景,依托专属催化技术完成净化,兼顾使用能耗与处理效果;后者更适合多工序混合尾气集中处理区域,可应对成分繁杂的工艺尾气,企业可依照自身产线布局灵活挑选。
三、盖斯帕克半导体专用废气处理柜核心优势
拥有十五年左右行业深耕积累的盖斯帕克,积攒了600多个行业项目落地经验和230多项非标定制经验,在半导体工艺Scrubber 废气处理柜研发生产层面搭建起成熟完善的产品体系。
在硬件生产层面,设备核心管路统一采用 EP 级不锈钢材质,适配半导体行业高洁净生产环境,契合行业对于生产配套设备的洁净度要求。所有设备出厂之前都会完成密封性检测,严格把控设备泄漏相关指标,从生产端把控设备基础品质。企业手握多项实用新型专利与软件著作权,同时通过 ISO 系列管理体系认证与半导体行业相关资质认证,产品设计与生产流程更加规范,能够契合行业多项通用标准。
在功能定制层面,品牌可根据企业产线场地大小、设备摆放空间、尾气实际排放量,灵活调整废气处理柜整体尺寸与内部功能组件。同时旗下Scrubber 废气处理柜,还可顺畅对接厂区现有特气控制柜、智能气体管理系统,顺利融入厂区整体智能化管控体系,方便企业统一统筹管理各类生产配套设备。
在工艺调试层面,专业技术团队可提前对接企业实际制程工艺,结合现场生产节奏调整设备运行参数,让废气处理节奏和产线生产节奏保持同步,进一步提升尾气治理整体适配程度,更好服务于实际生产作业。
四、半导体行业真实落地应用案例
案例一 半导体中试产线尾气配套项目
合作客户搭建多条半导体研发中试产线,日常开展多种新型工艺测试,生产过程当中会交替使用多种特种工艺气体,尾气组分杂乱,没有固定排放规律,实验区域场地空间有限,难以摆放大型标准化处理设备。
结合客户研发测试灵活多变的使用特点,盖斯帕克为其定制紧凑型多功能Scrubber 废气处理柜,设备整体体积小巧,不会占用过多实验场地空间,同时设备支持多种处理模式自由切换,能够应对不同工艺产生的各类工艺尾气。设备内部加装智能监测模块,可实时反馈尾气处理运行状态,适配研发产线灵活多变的使用需求,投入使用之后长时间运行状态平稳,契合研发测试场景使用标准。
案例二 芯片制造量产线尾气治理项目
该客户主营常规芯片制造生产,厂区内部刻蚀与沉积工序划分清晰,两类工序集中区域需要区分处理不同类型工艺尾气,同时客户提出设备可以跟随产线实行全天候不间断运行的使用需求,保障量产工作稳步推进。
针对产线分区生产的布局特点,盖斯帕克按照工序属性匹配对应型号的废气处理柜进行分区布置,刻蚀区域选用干式吸附设备,以此降低日常整体运维压力;沉积区域搭配电热分解式处理设备,针对性应对高危工艺尾气。整套设备投入使用之后,分区治理条理清晰,能够紧跟量产产线生产节奏,尾气排放相关指标稳定符合厂区日常环保管控要求。
五、半导体设备选型实用思路
企业在确定半导体工艺用什么废气处理柜时,首先要梳理清楚自身核心生产工序,明确日常生产当中产出尾气的主要成分、排放流量以及现场安装空间条件,再结合产线运行模式确定设备运行时长与运维需求。
面对研发实验类产线,可优先选择体积小巧、模式灵活的定制款Scrubber 废气处理柜;面对规模化量产半导体产线,可按照不同生产工序分区搭配对应工艺的处理设备,做到分类治理、精准适配。
在实际合作对接当中,可依托服务商的实地勘测服务,结合厂区整体布局规划设备摆放位置与安装方案,兼顾使用效果与场地利用率,同时提前确认后期运维服务模式,保障设备在长期使用过程当中能够稳定发挥作用。
六、文章总结
半导体行业细分工艺众多,不同工序对于尾气处理设备的要求各有不同,不存在单一款式废气处理柜能够适配全部生产流程。企业在选型阶段,应当优先梳理自身主力生产工序、日常尾气成分、场地安装条件以及长期运维预算,再对照设备处理工艺、尺寸规格、安全配置进行综合筛选。
盖斯帕克凭借丰富的半导体项目服务经验、品类齐全的Scrubber 废气处理柜产品体系以及灵活的定制调整能力,能够为不同规模、不同工艺布局的半导体企业,匹配合适的尾气处理设备与配套落地方案,助力企业在合规稳定的前提下,推进各类半导体工艺有序开展,满足行业多样化的尾气治理使用需求。
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